GMC02X5R225M4R0NT 是一款由知名厂商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等场景,具有优异的温度稳定性和低ESL(等效串联电感)特性。其采用X5R介质材料,具备良好的容量变化稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
容量:2.2μF
额定电压:4V
尺寸:0201英寸 (0.6mm x 0.3mm)
介质材料:X5R
耐温范围:-55℃至+85℃
封装类型:表面贴装
公差:±20%
GMC02X5R225M4R0NT 的主要特性包括以下几点:
1. 高容值密度设计,适用于小型化和高密度组装需求。
2. X5R 介质材料确保在 -55℃ 至 +85℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,提供稳定的电气性能。
3. 超低 ESL 和 ESR 特性使其非常适合高频应用,例如射频滤波器和高速数字电路中的电源去耦。
4. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
5. 可靠性高,满足严苛的工业和消费类电子应用要求。
GMC02X5R225M4R0NT 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频率和小体积解决方案的场景下。典型应用包括:
1. 消费电子产品:智能手机、平板电脑、可穿戴设备等的电源管理模块。
2. 工业控制:信号调理电路、传感器接口和数据采集系统。
3. 通信设备:射频前端模块、滤波器和放大器。
4. 计算机与外设:主板、显卡和其他高频数字电路中的去耦和滤波。
5. 医疗设备:便携式医疗仪器中的信号处理和电源滤波部分。
GMC02X7R225M4R0NT
GMC0200NT
KEMXY5R225Z4R0J0201
TNJG225K4R0BSTAA