时间：2025/7/10 9:48:36
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GMC02X5R105K4R0NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值 X5R 温度特性的电容器系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用，具有较高的容量稳定性以及低等效串联电阻 (ESR)，适合在电源滤波、耦合和去耦等场景中使用。
该电容器采用 X5R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，同时具备良好的频率特性和抗浪涌能力。
电容值：1uF
额定电压：4V
尺寸代码：0201英寸 (0603公制)
耐压等级：4V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，电容变化范围为 ±15%)
封装类型：表面贴装
公差：±10%
直流偏置特性：典型条件下约 -20% 容量下降
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
GMC02X5R105K4R0NT 使用了先进的多层陶瓷工艺制造，确保其在高频条件下的优异性能。
1. 小型化设计：尺寸仅为 0.6mm x 0.3mm，非常适合高密度 PCB 设计。
2. 稳定性：X5R 温度特性保证了在温度变化范围内的电容值波动较小。
3. 高可靠性：通过严格的 AEC-Q200 认证，适用于汽车级和工业级应用。
4. 低 ESR 和 ESL：降低了高频噪声干扰，提高了电源系统的稳定性。
5. 直流偏置补偿：尽管存在直流偏置效应，但该系列仍能维持相对较高的实际容量。
GMC02X5R105K4R0NT 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子领域。
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和平板电视中的电源管理模块。
2. 通信设备：网络路由器、交换机中的信号滤波和耦合。
3. 工业自动化：可编程逻辑控制器 (PLC) 中的电源去耦。
4. 汽车电子：用于发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统和其他车载电子系统。
5. 其他应用：射频电路中的旁路电容，音频放大器中的耦合电容。
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