时间：2025/6/25 14:02:07
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GMC02X5R104J6R3NT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值系列，采用 X5R 温度特性材料制造。该型号广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他需要稳定性能的电路中。X5R 材料确保其在较宽的工作温度范围内具有良好的容量稳定性。
容量：0.1μF
额定电压：6.3V
封装：0201
尺寸：0.6mm x 0.3mm
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
耐焊性：符合无铅焊接要求
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤0.015
GMC02X5R104J6R3NT 使用了先进的多层陶瓷工艺制造，具有以下显著特性：
1. 高容值密度：在小型化封装下实现了较大的电容量。
2. 稳定性：X5R 温度特性材料使其在工作温度范围内表现出极低的容量漂移。
3. 小型化设计：0201 封装非常适合对空间有严格要求的应用场景。
4. 可靠性：通过严格的测试流程，保证产品在长期使用中的稳定性。
5. 环保友好：符合 RoHS 标准，适合现代环保型电子设备的要求。
GMC02X5R104J6R3NT 主要应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。典型应用场景包括：
1. 电源滤波：用于去除开关电源或线性电源中的纹波。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，减少噪声干扰。
3. 信号耦合：用于音频、视频和其他模拟信号的传输。
4. 时间常数电路：与其他元件配合实现定时功能。
5. 谐振回路：用于射频电路中的谐振匹配。
GMC02X5R104K6R3NT
GMC02X5R104M6R3NT
GMC02X5R104N6R3NT
