时间：2025/6/27 0:29:56
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GMC02CG471G25NT是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术（SMT）。它具有出色的温度稳定性和频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器在额定电压范围内表现出稳定的电容值，并且能够在广泛的温度范围内保持性能的一致性。由于其体积小、重量轻，非常适合用于高密度电路板设计。
型号：GMC02CG471G25NT
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
介质材料：X7R
标称电容值：4.7nF
额定电压：25V
封装形式：0201（公制 0.6×0.3mm）
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
工作频率范围：高达1GHz
GMC02CG471G25NT采用了X7R类介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化较小，因此具备良好的温度稳定性。此外，该型号还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使得它适合高频应用。
此电容器支持表面贴装工艺，能够承受多次回流焊过程而不影响电气性能。其小型化设计使其成为高密度PCB设计的理想选择，同时它的可靠性高，满足多种严MC02CG471G25NT主要应用于需要高频滤波和信号耦合的场景，例如：
- 消费类电子产品中的电源滤波电路
- 高速数据传输系统中的信号耦合
- 射频模块中的谐振与匹配网络
- 工业自动化设备中的噪声抑制
- 通信基站和无线设备中的高频电路
此外，它也可以用作去耦电容以减少电源波动对敏感电路的影响。
GMC02CG471G50NT
GMC02CG471G16NT
KEMET C0402C471K5RACTU
TDK C0402X471K5RACTU
