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GM76FC18ALLFW70 发布时间 时间:2025/9/2 18:08:44 查看 阅读:23

GM76FC18ALLFW70 是一款由 GSI Technology 公司生产的高性能静态随机存取存储器(SRAM)芯片,属于异步SRAM类别。该器件具有高速访问时间,低功耗设计,适用于需要高可靠性和稳定性能的工业、通信和网络设备。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,提供高集成度和稳定性,适用于广泛的嵌入式系统和高速缓存应用。

参数

类型:异步SRAM
  容量:768Kbit
  组织结构:18位数据宽度(即每个地址传输18位数据)
  电压范围:2.3V - 3.6V
  访问时间:70ns
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  接口类型:并行接口
  封装引脚数:54引脚

特性

GM76FC18ALLFW70 采用先进的CMOS制造工艺,具有出色的低功耗特性,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。其高速访问时间(70ns)确保了在高性能系统中能够实现快速数据存取。这款SRAM芯片支持异步操作,能够与多种处理器和控制器兼容,提供了良好的灵活性。此外,其18位的数据总线宽度使得该芯片在处理高带宽数据时表现优异,特别适合用于高速缓冲存储、数据暂存和嵌入式系统的内存扩展。
  在可靠性方面,该芯片设计符合工业级标准,能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定运行,适应各种恶劣环境。封装形式为TSOP(薄型小外形封装),具有良好的散热性能和空间利用率,适合高密度PCB布局。该芯片还具备高抗噪能力,确保在复杂电磁环境中依然稳定工作。

应用

GM76FC18ALLFW70 适用于需要高性能、低功耗和稳定性的多种应用领域,包括但不限于工业控制、网络设备、通信模块、测试测量仪器以及嵌入式系统。其异步接口设计使其能够与多种微控制器、FPGA和DSP系统无缝连接。例如,在工业自动化系统中,它可作为高速缓存或临时数据存储器;在通信设备中可用于数据缓冲和协议处理;在高端消费电子产品中也可用于需要大量SRAM支持的场景。

替代型号

ISSI IS61WV10248BLL-70BLLI、Cypress CY7C1380D-70BZI、Renesas IDT71V128SA70PFGI、Microchip AGL128AL70TCG

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