时间：2025/9/2 6:38:29
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GM76C256CLLFW55 是一款由Giantec Semiconductor（巨积股份有限公司）制造的静态随机存取存储器（SRAM）芯片。这款SRAM芯片具有256Kbit的存储容量，组织方式为8K x 32位，适用于需要高速数据访问和低功耗的应用场景。该芯片采用CMOS技术制造，具备高速读写能力和低功耗特性，适合在各种工业、消费类电子和通信设备中使用。
容量：256Kbit
组织方式：8K x 32位
电压范围：2.3V - 3.6V
访问时间：55ns
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：TSOP
引脚数：54
读取电流：100mA（最大）
待机电流：10mA（最大）
GM76C256CLLFW55 SRAM芯片的核心特性之一是其高速访问时间，仅为55纳秒，这使得它非常适合用于需要快速数据存取的应用。该芯片支持异步操作，能够与多种主控设备兼容，简化了系统设计和集成。此外，其CMOS技术不仅提供了低功耗的优势，还能确保较高的噪声抗扰度和稳定性。
该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V，使其能够适应不同系统的电源设计，同时支持宽温范围（-40°C至+85°C），确保在各种环境条件下都能可靠运行。TSOP封装形式不仅减小了PCB空间占用，还提高了散热性能，适用于紧凑型设计和高密度布局的电路板。
另外，GM76C256CLLFW55具备低功耗待机模式，当系统处于非活跃状态时，能够显著降低功耗，延长设备的电池寿命，这对于便携式设备和需要长时间运行的工业设备尤为重要。
GM76C256CLLFW55广泛应用于各种嵌入式系统和数据处理设备中，如工业控制器、网络设备、通信模块、消费类电子产品（如智能家电、手持设备）、数据采集系统和汽车电子控制系统。由于其高速访问时间和低功耗特性，它特别适合用于缓存、临时数据存储、高速缓冲存储器等场景，能够有效提升系统的整体性能和能效。
例如，在工业自动化控制系统中，该芯片可用于存储实时数据和程序代码，确保控制系统的快速响应；在无线通信模块中，可以作为高速缓存来提升数据传输效率；在车载电子设备中，它的宽温度范围和高稳定性能够确保在极端环境下仍能正常工作。
IS61LV256AL-55TLI、CY62148EAV25-55B4I、IDT71V416SA55BGI、A2B51435PCB、CY62148EV30-48B4I
