GM76C256CLL-70 时间：2025/9/2 11:12:02 阅读：8

GM76C256CLL-70 是一款由Giantec Semiconductor（巨积半导体）生产的CMOS静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该器件具有256K位的存储容量，采用64K x 4位的组织结构，适用于需要高速数据访问和低功耗的应用场景。该芯片采用LLP（Leadless Leadframe Package）封装，适用于工业级温度范围，具备高可靠性和稳定性。

参数

容量：256K位
　　组织结构：64K x 4位
　　电源电压：3.3V或5V兼容
　　访问时间：70ns
　　封装类型：LLP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　读写操作模式：异步
　　封装引脚数：52
　　最大工作频率：约14MHz
　　功耗：典型值小于100mA

特性

GM76C256CLL-70 SRAM芯片具备多项优异特性，适用于对性能和功耗均有要求的嵌入式系统和工业控制设备。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，确保了低功耗和高稳定性。其70ns的访问时间支持高速数据读写操作，适用于缓存、数据缓冲和临时存储等应用场景。
　　该芯片支持异步读写操作，无需外部时钟同步，简化了系统设计。其LLP封装形式具有较小的封装尺寸和良好的热性能，适用于空间受限的设计。此外，该芯片支持工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），可在恶劣环境中稳定运行。
　　GM76C256CLL-70还具备高抗干扰能力和良好的数据保持特性，在断电情况下仍可保持数据完整性（需维持供电）。其兼容3.3V和5V电源的设计增强了其在不同系统中的适应性，降低了接口电路的复杂性。
　　该芯片广泛应用于通信设备、工业控制模块、智能仪表、嵌入式系统以及各种需要高速存储的电子设备中，是一款成熟、稳定、性价比高的SRAM解决方案。

应用

GM76C256CLL-70 主要应用于以下领域：
　　1. 工业自动化控制系统中的高速数据缓冲和临时存储；
　　2. 通信设备如路由器、交换机和无线基站中的缓存模块；
　　3. 嵌入式系统中作为主SRAM或高速缓存使用；
　　4. 智能电表、医疗仪器和测试设备中的数据暂存单元；
　　5. 需要低功耗和高速访问的便携式电子产品，如手持终端和工业PDA；
　　6. 各类需要异步SRAM接口的微控制器系统和FPGA配置缓存。