容量：256Kbit
　　组织方式：32K x 8
　　电源电压：2.3V 至 3.6V
　　最大访问时间：55ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：TSOP
　　封装引脚数：54
　　封装尺寸：标准54-TSOP
　　功耗（最大）：100mA（典型值）
　　数据保持电压：1.5V
　　时钟频率：无（异步SRAM）

GM76C256CLET85 是一款高性能、低功耗的异步 SRAM 芯片，其核心特性包括高速访问时间和低电压工作能力，适用于需要快速数据存取的系统。其 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围使其在多种电源环境下都能稳定运行，特别适用于电池供电设备或需要节能设计的嵌入式系统。
　　该芯片采用了 CMOS 工艺制造，具备低功耗待机模式，在数据保持模式下仅需 1.5V 的电压即可维持数据不丢失，显著降低了系统的待机功耗。同时，其 -40°C 至 +85°C 的宽温工作范围，使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行，增强了系统的可靠性和适应性。
　　此外，GM76C256CLET85 采用 54 引脚 TSOP 封装，体积小巧，便于在空间受限的 PCB 设计中使用。该封装形式还具备良好的热稳定性和电气性能，有助于提高整体系统的稳定性。由于其异步接口设计，无需外部时钟信号，简化了与微控制器或 DSP 等处理器的连接，提高了系统设计的灵活性。
　　综上所述，GM76C256CLET85 凭借其高速、低功耗、宽电压和宽温工作范围等优势，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备及便携式电子产品中。

GM76C256CLET85 主要应用于需要高速数据缓冲和临时存储的场景。例如，在工业控制系统中作为程序或数据缓存，提高系统响应速度；在通信模块中用于协议转换和数据包缓存；在汽车电子设备中作为 ECU（电子控制单元）的数据存储单元；在医疗设备中用于临时存储患者数据或测量结果；在便携式设备中作为主控芯片的扩展内存，提高系统运行效率。此外，该芯片也广泛用于嵌入式系统开发板、数据采集设备、智能电表等领域。

IS62C256ALBTA55N1I、CY62158EVLL、AS6C256162A-55PCN、M2351616A55B6、EM621586TS-5.5