容量：256K位
　　组织方式：32K x 8
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：最大80ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装引脚数：54
　　最大工作频率：约12MHz
　　功耗类型：低功耗CMOS
　　数据保持电压：1.5V（最小）
　　输入/输出电平：CMOS兼容

GM76C256CLEFW80 是一款高性能、低功耗的SRAM芯片，适用于多种嵌入式系统和数据缓冲应用。其主要特性包括：
　　? 高速访问：提供80ns的访问时间，支持高达12MHz的工作频率，能够满足对数据读写速度有较高要求的应用场景。
　　? 宽电压范围：支持2.3V至3.6V的电源电压，增强了芯片在不同供电条件下的适用性，同时也支持低电压待机模式以降低功耗。
　　? 低功耗设计：在CMOS工艺的基础上，该芯片在待机模式下的电流消耗极低，非常适合电池供电或对功耗敏感的设备。
　　? 工业级温度范围：-40°C至+85°C的工作温度范围使其适用于各种恶劣环境条件下的工业控制和通信设备。
　　? 高可靠性：采用CMOS技术，具有高抗干扰性和稳定性，确保数据在复杂电磁环境中依然可靠。
　　? TSOP封装：54引脚TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了封装密度，适合高密度PCB布局设计。
　　? 数据保持功能：即使在电压下降至1.5V的情况下，芯片仍能保持数据不丢失，适用于需要长时间保存数据的应用场景。

GM76C256CLEFW80 SRAM芯片适用于多种需要高速、低功耗存储的电子系统。常见的应用包括：
　　? 网络通信设备：如路由器、交换机等设备中用于临时存储数据包和路由表信息。
　　? 工业控制系统：用于PLC、工业计算机等设备中作为高速缓存或临时数据存储器。
　　? 消费类电子产品：例如数字电视、机顶盒、智能家电等设备中的数据缓冲存储器。
　　? 医疗仪器：用于便携式医疗设备中作为临时数据存储，支持低功耗运行以延长电池寿命。
　　? 汽车电子：如车载导航系统、行车记录仪等设备中的数据缓存单元。
　　? 通信模块：如无线通信模块、蓝牙设备中用于临时存储通信数据和配置信息。

IS62C256ALFW-85N1, CY7C6256BV30-85B, IDT71V016SA85B, AS7C256A-85BINF