时间：2025/9/2 9:19:14
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GM76C256ALLFW70 是一款由Giantec Semiconductor（巨积半导体）生产的低功耗、高性能的256K位（32K x 8）静态随机存取存储器（SRAM）。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高速访问时间和低功耗特性，适用于各种嵌入式系统、工业控制设备和通信设备。其封装形式为48引脚TSOP（Thin Small Outline Package），适用于高密度电路板布局。
容量：256K位（32K x 8）
电压范围：2.3V至3.6V
访问时间：70ns
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：48引脚TSOP
接口类型：并行异步接口
读写操作：支持异步读写操作
封装尺寸：18.4mm x 12.0mm x 1.0mm
功耗（典型值）：10mA（待机模式下为10μA）
GM76C256ALLFW70 SRAM芯片采用高性能CMOS技术，具备高速存取能力，访问时间仅为70纳秒，适用于需要快速数据读写的应用场景。其低电压操作范围为2.3V至3.6V，使其能够兼容多种电源管理系统，并支持低功耗待机模式，在待机状态下电流消耗低至10微安，非常适合对功耗敏感的设计。该芯片支持工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），可在恶劣环境条件下稳定运行。采用48引脚TSOP封装，具有较小的封装尺寸和良好的热性能，适用于空间受限的嵌入式设备和便携式电子产品。此外，该芯片具备高可靠性和稳定性，适用于工业自动化、通信模块、网络设备及消费类电子产品。
GM76C256ALLFW70的并行异步接口设计使其能够轻松与多种微控制器、DSP芯片和嵌入式系统集成，支持标准的地址/数据总线接口方式，便于开发和调试。其内部存储单元采用静态存储技术，无需刷新操作，提高了数据访问效率和系统稳定性。同时，该芯片具备抗干扰能力强、信号完整性高等特点，确保在复杂电磁环境下仍能可靠工作。
该芯片广泛应用于嵌入式控制系统、工业自动化设备、通信模块、网络路由器、智能仪表、医疗设备、消费类电子产品等领域。例如，可用于缓存系统数据、存储程序代码、作为外部存储器扩展等。
ISSI IS62WV2568ALLBLL-70NLI、Microchip 23K256-I/P、ON Semiconductor MR28V020、Renesas R1LV25616ALLB-70C
