GM76C256ALLFW70 是一款由Giantec Semiconductor(巨积半导体)生产的低功耗、高性能的256K位(32K x 8)静态随机存取存储器(SRAM)。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高速访问时间和低功耗特性,适用于各种嵌入式系统、工业控制设备和通信设备。其封装形式为48引脚TSOP(Thin Small Outline Package),适用于高密度电路板布局。
容量:256K位(32K x 8)
电压范围:2.3V至3.6V
访问时间:70ns
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:48引脚TSOP
接口类型:并行异步接口
读写操作:支持异步读写操作
封装尺寸:18.4mm x 12.0mm x 1.0mm
功耗(典型值):10mA(待机模式下为10μA)
GM76C256ALLFW70 SRAM芯片采用高性能CMOS技术,具备高速存取能力,访问时间仅为70纳秒,适用于需要快速数据读写的应用场景。其低电压操作范围为2.3V至3.6V,使其能够兼容多种电源管理系统,并支持低功耗待机模式,在待机状态下电流消耗低至10微安,非常适合对功耗敏感的设计。该芯片支持工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),可在恶劣环境条件下稳定运行。采用48引脚TSOP封装,具有较小的封装尺寸和良好的热性能,适用于空间受限的嵌入式设备和便携式电子产品。此外,该芯片具备高可靠性和稳定性,适用于工业自动化、通信模块、网络设备及消费类电子产品。
GM76C256ALLFW70的并行异步接口设计使其能够轻松与多种微控制器、DSP芯片和嵌入式系统集成,支持标准的地址/数据总线接口方式,便于开发和调试。其内部存储单元采用静态存储技术,无需刷新操作,提高了数据访问效率和系统稳定性。同时,该芯片具备抗干扰能力强、信号完整性高等特点,确保在复杂电磁环境下仍能可靠工作。
该芯片广泛应用于嵌入式控制系统、工业自动化设备、通信模块、网络路由器、智能仪表、医疗设备、消费类电子产品等领域。例如,可用于缓存系统数据、存储程序代码、作为外部存储器扩展等。
ISSI IS62WV2568ALLBLL-70NLI、Microchip 23K256-I/P、ON Semiconductor MR28V020、Renesas R1LV25616ALLB-70C