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GM76C256AL-70 发布时间 时间:2025/9/2 6:46:13 查看 阅读:9

GM76C256AL-70是一款由Giantec Semiconductor(钜泉光电)制造的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,容量为256Kbit(32K x 8)。该芯片采用高速CMOS工艺制造,具备高速存取、低功耗以及宽工作温度范围等特点,适用于工业控制、通信设备、网络设备以及嵌入式系统等多种应用场景。该器件封装为常见的TSOP形式,便于在各种主板和模块中使用。

参数

容量:256Kbit(32K x 8)
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  访问时间:70ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSOP
  输入/输出接口:TTL/CMOS兼容
  读写操作模式:异步SRAM
  最大读取电流:50mA
  待机电流:10mA

特性

GM76C256AL-70是一款高性能的异步SRAM芯片,采用CMOS工艺制造,具有高速存取能力,访问时间可达70ns,适用于对响应速度有较高要求的应用场景。其电压范围为2.3V至3.6V,支持多种电源供应环境,具有良好的兼容性和稳定性。
  该芯片的低功耗设计使其在待机模式下的电流消耗仅为10mA,适用于对能耗敏感的嵌入式系统和便携设备。此外,它的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,能够在较为恶劣的条件下稳定运行。
  GM76C256AL-70的封装形式为TSOP,体积小、重量轻,便于集成到各种电路板中。其输入/输出接口兼容TTL和CMOS电平,简化了与主控芯片的连接和设计。在数据读写方面,该芯片采用异步控制方式,支持CE(片选)、OE(输出使能)和WE(写使能)信号控制,提供了灵活的时序配置选项,便于开发者根据具体应用需求进行优化。
  此外,该芯片具备较高的抗干扰能力和可靠性,适用于通信模块、工业控制系统、智能仪表、数据采集设备等应用场合,尤其适合需要高速数据缓存和临时存储的应用。

应用

GM76C256AL-70广泛应用于工业自动化控制系统、通信设备(如路由器、交换机)、网络设备、测试仪器、嵌入式系统、智能卡终端、数据采集器以及消费类电子产品中。该芯片适合需要高速、低功耗、宽温范围存储的场合,如缓存数据存储、程序运行时的临时变量存储等。此外,其工业级温度范围也使其适用于户外设备、车载电子系统以及安防监控设备等环境条件较为复杂的应用场景。

替代型号

CY62148EVLL-70ZE3, IS62WV2568BLL-70BME3, A2B2568TS-70DI

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