GM73V1892H16C 时间：2025/9/2 7:00:29 阅读：25

GM73V1892H16C是一款高速、低功耗的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，由GSI Technology设计制造。该器件采用先进的CMOS工艺制造，适用于高性能计算、网络通信、工业控制以及其他需要快速数据存取的应用场景。这款SRAM芯片的容量为18Mb（256K x 72），支持高速异步操作，具有宽电压范围和多种省电模式，适合在复杂环境下稳定运行。

参数

容量：18Mb（256K x 72）
　　电压范围：2.3V - 3.6V
　　访问时间：最快可达6.5ns
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：165引脚 Plastic Thin Quad Flatpack (PTQFP)
　　接口类型：并行异步接口
　　最大工作频率：166MHz
　　功耗（典型值）：待机模式下低于10mA
　　数据保持电压：1.5V以上
　　封装尺寸：24mm x 24mm

特性

GM73V1892H16C SRAM芯片采用了先进的CMOS技术，提供高速和低功耗的性能，非常适合需要高带宽和低延迟的系统设计。该芯片支持异步操作模式，允许与多种类型的主控设备兼容，如微处理器、DSP和FPGA等。
　　其高速访问时间（最快可达6.5ns）和高达166MHz的工作频率，使其适用于高速缓存、帧缓冲器、数据缓冲器等关键任务应用。此外，该芯片具备多种省电模式，包括待机模式和数据保持模式，能够显著降低系统的整体功耗，延长设备的使用寿命。
　　该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业级和商业级应用环境。封装采用165引脚PTQFP形式，尺寸为24mm x 24mm，适合在空间受限的PCB设计中使用。此外，其宽电压范围（2.3V至3.6V）增强了系统的兼容性和稳定性，能够适应不同的电源供应条件。
　　内置的数据保持电路可在低电压或断电情况下保持数据完整性，确保关键数据不会丢失。此外，该芯片具备高抗噪性能和良好的电磁兼容性（EMC），确保在复杂电磁环境中也能稳定运行。

应用

该芯片广泛应用于高性能计算设备、网络交换与路由系统、通信基站、测试测量仪器、工业自动化控制系统、视频图像处理设备以及航空航天等高端嵌入式系统中。其高速、低功耗和宽电压特性使其成为需要快速数据访问和高可靠性的理想选择。例如，在网络设备中可作为数据包缓存，在图像处理系统中可作为帧缓存，或在工业控制中用于实时数据存储与处理。