GM71VS65803CLJ-5是一款高性能、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,由国微技术(Giantec Semiconductor)制造。该器件主要用于需要高速数据访问的嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品中。该SRAM芯片采用CMOS工艺制造,具有高速读写能力、宽温度范围和良好的稳定性。封装形式为常见的TSOP(Thin Small Outline Package),适合在空间受限的应用中使用。
容量:64K x 8位
电源电压:2.3V ~ 3.6V
访问时间:5ns(最大频率200MHz)
封装类型:TSOP-II
引脚数量:54
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装尺寸:54-TSOP
数据总线宽度:8位
最大工作电流:160mA(典型值)
待机电流:10mA(典型值)
封装材料:塑料
GM71VS65803CLJ-5是一款高速、低功耗的异步SRAM芯片,其容量为64KB,适用于对性能和功耗都有一定要求的应用场景。其工作电压范围为2.3V至3.6V,使其能够在多种电源条件下稳定工作,同时也兼容3.3V和2.5V系统,增强了其应用灵活性。
该芯片的访问时间低至5ns,意味着其能够支持高达200MHz的读写频率,适用于高速缓存、图形处理器缓存、工业控制、数据缓冲等需要快速响应的应用场景。芯片内部采用先进的CMOS工艺,不仅提高了集成度,还有效降低了功耗。在正常工作模式下,其典型工作电流为160mA,而在待机模式下,电流可降低至10mA,从而实现节能效果。
此外,GM71VS65803CLJ-5的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在高温或低温条件下仍能稳定运行。该芯片采用TSOP-II封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。TSOP封装还具有良好的散热性能和电气性能,适用于现代电子设备对空间和稳定性的高要求。
该SRAM芯片内部没有内置刷新电路,因此适用于需要高速随机读写的应用。其8位数据总线宽度使其适用于多种嵌入式系统架构,如ARM、MIPS、PowerPC等,能够作为高速缓存、数据存储器或帧缓冲器使用。
GM71VS65803CLJ-5广泛应用于各种嵌入式系统和工业控制设备中,如通信设备、工业自动化控制器、智能卡终端、网络交换设备、视频采集与处理系统、手持设备等。由于其高速访问能力和宽温度范围,特别适用于需要稳定运行的工业和车载环境。此外,它也常用于高端消费类电子产品,如数字电视、机顶盒、高端音频播放器等,作为高速缓存或临时数据存储器。
CY62148EVLL-45ZXC, IS62WV5128BLL-55BLY2SI, IDT71V416SA55B