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GM71VLS17403CLT 发布时间 时间:2025/9/1 18:14:10 查看 阅读:27

GM71VLS17403CLT 是由 Alliance Semiconductor(现为 ISSI 的一部分)生产的一款高速异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件的容量为 256K x 16 位,总共提供 4 兆位(4Mbit)的存储空间。该芯片采用高速 CMOS 工艺制造,适用于需要高性能和低功耗的应用。GM71VLS17403CLT 属于异步 SRAM,不需要时钟信号,而是通过地址线和控制信号(如 CE#、OE# 和 WE#)进行读写操作。该芯片通常用于嵌入式系统、网络设备、工业控制器、通信模块以及其他需要高速数据存储的应用场景。

参数

容量:256K x 16 位
  电源电压:3.3V
  访问时间:10ns
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:工业级 (-40°C 至 +85°C)
  接口类型:并行异步接口
  控制信号:CE#(片选)、OE#(输出使能)、WE#(写使能)
  最大工作频率:100MHz
  功耗:典型值 120mA(待机模式下低于 10mA)

特性

GM71VLS17403CLT 是一款高性能的异步 SRAM 芯片,具备高速访问能力和低功耗特性,适合用于各种高性能嵌入式系统。其主要特性包括:
  1. 高速访问能力:该芯片的访问时间仅为 10ns,意味着其最大工作频率可达到 100MHz,能够满足高速缓存、实时数据缓冲等应用对快速响应的需求。
  2. 低电压操作:芯片采用 3.3V 电源供电,降低了功耗,并提高了系统的能效。这种电压水平也与现代控制器和处理器的 I/O 电平兼容,方便集成到各种电路设计中。
  3. 工业级工作温度范围:该芯片支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围,适用于工业环境下的各种应用场景,如工业自动化控制、通信设备和嵌入式系统等。
  4. 封装小巧:采用 TSOP(薄型小外形封装)形式,有助于节省 PCB 空间,适合高密度设计。
  5. 异步接口设计:无需时钟信号,通过地址总线和控制信号(CE#、OE#、WE#)即可实现读写操作,简化了接口设计,提高了系统灵活性。
  6. 低功耗模式:在待机状态下,芯片的电流消耗极低,典型值低于 10mA,适用于需要节能设计的便携式或电池供电设备。
  7. 高可靠性:基于 CMOS 工艺制造,具备良好的抗干扰能力和稳定性,适用于长时间运行的关键系统。

应用

GM71VLS17403CLT 广泛应用于需要高速数据存储和低功耗特性的系统中,例如:
  1. 网络设备:用于缓存路由表、数据包缓冲等任务,确保高速数据转发。
  2. 嵌入式系统:作为主控处理器的外部高速缓存或数据缓冲器,提高系统响应速度。
  3. 工业控制器:用于临时存储运行参数、状态信息和控制逻辑,确保系统稳定运行。
  4. 通信模块:在无线基站、调制解调器等设备中作为数据缓冲器,提高通信效率。
  5. 消费类电子产品:如高端音频设备、视频采集卡等,用作帧缓冲或高速缓存,提升用户体验。
  6. 测试测量设备:用于临时存储采样数据或中间计算结果,确保高速数据处理。
  7. 汽车电子系统:用于车载控制系统中的实时数据处理和缓存,满足汽车环境下的高可靠性需求。

替代型号

IS61LV25616-10TL, CY7C1041GN30-10ZSXI, IDT71V416S10PFG, A25616D10PFI

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