容量：4M x 8（即4M位，总共32MB）
　　电压：3.3V或5V（具体取决于版本）
　　封装类型：TSOP（薄型小外形封装）
　　引脚数：54-pin
　　数据速率：60ns访问时间
　　工作温度范围：0°C至70°C（商业级）或-40°C至85°C（工业级）
　　接口类型：异步DRAM接口
　　存储架构：DRAM，需要定期刷新
　　封装尺寸：取决于具体版本（标准TSOP尺寸）

GM71C4800CJ-60是一款高性能DRAM芯片，具备较低的功耗和较高的集成度，适合在需要大容量内存的应用中使用。其60ns的访问时间使其在当时属于较高速率的DRAM产品，能够满足中高端嵌入式系统和工业设备对数据处理速度的需求。该芯片采用标准的异步DRAM接口，兼容性强，便于在各种系统中集成。此外，该芯片的封装形式为TSOP，有助于减少PCB空间占用，适用于空间受限的设计。其工作电压通常为3.3V或5V，具体取决于不同的版本，提供了一定的灵活性。GM71C4800CJ-60的存储架构为典型的DRAM结构，需要通过外部控制器定期刷新数据，以保持数据完整性。这种设计在成本和性能之间实现了良好的平衡，适用于需要一定数据访问速度但对成本控制有要求的场景。
　　该芯片还具备良好的稳定性和可靠性，在工业级版本中支持较宽的工作温度范围，适合在恶劣环境下运行。其封装设计符合行业标准，确保了与其他元件的兼容性，并简化了制造和测试流程。由于其较为成熟的制造工艺和广泛的应用基础，GM71C4800CJ-60在市场上具有一定的通用性，便于采购和替换。此外，该芯片的异步接口设计使得它可以与多种主控芯片配合使用，无需复杂的时序控制逻辑，降低了系统设计的复杂度。

GM71C4800CJ-60主要应用于需要较大内存容量但对成本敏感的电子系统中。其典型应用包括嵌入式控制系统、工业自动化设备、网络通信设备、图像处理模块以及老式计算机和外围设备。在嵌入式系统中，该芯片可用于临时数据存储、缓存或作为主存扩展。由于其异步接口的特性，特别适合与微控制器（MCU）或低速处理器配合使用。此外，它也常用于需要大量数据缓冲的场合，如视频采集和处理设备、数据采集系统以及通信模块。在工业领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备以及各类测量和监控设备。由于其具备一定的可靠性和稳定性，因此也适用于需要长期运行的工业环境。在网络设备中，该芯片可作为数据包缓存使用，帮助提升网络传输效率。此外，在一些老式的PC或工控机中，GM71C4800CJ-60也可作为内存条的一部分，用于扩展系统内存。

ISSI IS42S16400F-6T, Alliance A3V8D81004A, Winbond W98C26DH, Micron MT48LC16M2A2B4-6A