时间：2025/8/28 5:56:00
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GM5WA06256A 是一款由Giantec（巨积）半导体公司生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于异步DRAM类别，具有256K x 16位的存储容量，适用于需要较高数据存取速度和中等容量存储的应用场景。其封装形式为TSOP（薄型小外形封装），适用于便携式电子设备和嵌入式系统。该器件工作温度范围为工业级标准（-40°C至+85°C），适合在各种环境下稳定运行。
容量：256K x 16位
组织结构：256K地址 x 16位数据宽度
电压：2.3V - 3.6V
访问时间：60ns（最大）
封装类型：TSOP-II
封装尺寸：54引脚
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口类型：并行
刷新周期：64ms
封装高度：<1.2mm
功耗：典型值120mA
GM5WA06256A 是一款高性能、低功耗的异步DRAM芯片，采用CMOS工艺制造，具备良好的数据保持能力和稳定性。该芯片的异步接口设计使其适用于需要灵活时序控制的系统架构，无需严格的时钟同步即可实现高效的数据读写操作。其256K x 16位的组织结构提供了4MB的总存储容量，适合用于图像缓冲、帧缓存、数据暂存等应用场景。
芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围，适应多种电源设计需求，增强了设计的灵活性。TSOP-II封装形式不仅减小了PCB布局空间，还提升了高频操作下的信号完整性和热稳定性。此外，GM5WA06256A 具备自动刷新和自刷新功能，可有效降低外部控制器的负担，提高系统的整体效率。
其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）确保了在恶劣环境下的稳定运行，广泛适用于工业控制、通信设备、消费电子等领域。该芯片的低功耗特性也使其非常适合电池供电设备，有助于延长设备的工作时间。
GM5WA06256A 主要应用于需要中等容量高速存储的嵌入式系统和电子设备，包括但不限于工业控制板、通信模块、视频采集与处理设备、便携式电子产品、智能仪表、图像处理单元（IPU）、打印机缓冲器、医疗设备以及网络设备等。其异步接口特性也使其适用于FPGA或CPLD等可编程逻辑器件的外部存储扩展。
IS61LV25616-60BLLI-TR, CY7C1041GN30-60BZC, IDT71V416SA-60B, A2V256A16D60YG
