GM2BB30BM0C 是一款由松下(Panasonic)公司推出的高精度、低功耗的加速度传感器芯片,属于其 MEMS(微机电系统)产品线的一部分。该芯片内部集成了三轴加速度检测功能,能够实时测量 X、Y 和 Z 三个方向上的加速度变化。GM2BB30BM0C 采用先进的 MEMS 技术制造,具有体积小、功耗低、响应快和抗干扰能力强等优点,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、无人机、运动监测设备、工业自动化和消费类电子产品等领域。
类型:三轴加速度传感器
测量范围:±30g(g = 9.8 m/s2)
输出类型:数字输出(I2C 或 SPI 接口)
工作电压:2.2V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:LGA(小型表面贴装封装)
分辨率:16 位
最大采样率:1.6kHz
低功耗模式电流:典型值 1.5μA
唤醒功能:支持运动检测唤醒
GM2BB30BM0C 加速度传感器具备多项先进的技术特性,适用于多种复杂的应用环境。首先,其 ±30g 的测量范围使其能够适应高冲击或剧烈运动的场景,如运动监测、碰撞检测等。芯片内部集成的 16 位 ADC(模数转换器)确保了高精度的加速度测量,同时支持多种输出数据速率(ODR)设置,用户可根据具体应用需求进行调整,以平衡精度和功耗。
该芯片支持 I2C 和 SPI 两种数字通信接口,便于与主控 MCU 或应用处理器连接,适用于嵌入式系统的集成。GM2BB30BM0C 还具备多种低功耗模式,包括睡眠模式、低功耗模式和唤醒模式,特别适合电池供电设备使用。芯片内置的中断功能可配置为在特定运动事件发生时触发中断信号,例如自由落体、单击/双击、运动检测等,从而实现高效的事件驱动型应用。
此外,GM2BB30BM0C 的封装采用紧凑型 LGA 形式,体积小巧,适合空间受限的便携式设备设计。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C,确保在各种工业和消费类环境中都能稳定运行。该芯片的高可靠性设计和抗振动能力,使其在车载系统、工业传感器和智能穿戴设备中具有良好的应用前景。
GM2BB30BM0C 三轴加速度传感器广泛应用于多个行业和领域。在消费电子方面,它被用于智能手机、平板电脑、智能手表和健身追踪器中,实现步数计、运动监测和用户交互等功能。在工业自动化中,该芯片可用于振动监测、设备状态检测和安全控制系统。在汽车电子领域,它可应用于车辆碰撞检测系统、电子稳定控制系统(ESC)和车载诊断系统(OBD)。此外,GM2BB30BM0C 还被用于无人机飞行控制系统、智能家居设备的运动感应模块以及医疗设备中的活动监测功能。
Bosch Sensortec BMP580
STMicroelectronics LIS3DH
Analog Devices ADXL362