时间:2025/12/28 15:25:26
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GM100HB06BLA是一款由Giantec(巨积)公司推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源转换系统中,如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器和电机驱动等应用。该器件采用了先进的沟槽式技术,提供了较低的导通电阻和高效的开关性能。GM100HB06BLA封装为TO-220,适用于需要高电流和高电压处理能力的场景。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):100A
最大漏源电压(VDS):60V
导通电阻(RDS(on)):≤7.5mΩ @ VGS=10V
栅极电压(VGS):±20V
最大功耗(PD):300W
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:TO-220
GM100HB06BLA具备多个关键特性,使其在功率电子应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))确保了在高电流条件下的能量损耗最小化,从而提高了整体系统效率。该器件的高耐压能力(60V)和大电流承载能力(100A)使其适用于多种中高功率应用场景。
此外,GM100HB06BLA采用了沟槽式MOSFET技术,优化了导通和开关性能,同时降低了开关损耗。该技术还能提升器件的热稳定性,使其在高温环境下仍能稳定工作。
TO-220封装设计提供了良好的散热性能,适合用于需要长时间高负载运行的电源系统。此外,该MOSFET具备良好的雪崩能量耐受能力,能够在突发过压或反向电压条件下保持稳定运行,从而提高系统的可靠性和耐用性。
在栅极驱动方面,GM100HB06BLA支持标准的10V驱动电压,兼容常见的MOSFET驱动IC,便于在各种电路设计中集成。其±20V的栅极电压耐受能力也提供了更高的设计灵活性和保护裕量。
GM100HB06BLA广泛应用于多种功率电子系统中。在开关电源(SMPS)设计中,它常用于同步整流、高压侧和低压侧开关等关键部位,以提高能效和降低发热量。由于其高电流能力和低导通电阻,该MOSFET也适用于DC-DC降压和升压转换器,尤其是在高功率密度设计中,如服务器电源、通信设备和工业自动化系统。
此外,该器件在电机驱动器和电源管理模块中也有广泛应用,例如无刷直流电机(BLDC)控制器和电动工具中的功率级电路。在电池管理系统(BMS)和储能设备中,GM100HB06BLA可作为主开关元件,提供高效、可靠的电流控制能力。
由于其优异的热稳定性和可靠性,该MOSFET也适合用于车载电子系统,如车载充电器(OBC)和DC-DC转换模块。其坚固的设计和高雪崩能量耐受性也使其在电磁干扰(EMI)较强或环境恶劣的应用中表现出色。
SiHF100N60E、IRF1405、STP100N6F6、IPW90R060C7