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GLFR2012T101M-LR 发布时间 时间:2025/12/1 15:59:14 查看 阅读:40

GLFR2012T101M-LR 是一款由Goworld Electronics生产的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频、高稳定性和高性能的电子电路中。该器件采用标准的0805(2012公制)封装尺寸,具有较小的体积和较高的电容密度,适用于空间受限的便携式电子产品和高密度PCB布局设计。其命名遵循行业通用规则:GLFR代表产品系列,2012表示尺寸为2.0mm × 1.2mm,T代表温度特性符合EIA标准,101M表示标称电容值为100pF(即10×101 = 100pF),容差为±20%,-LR可能代表卷带包装形式或特定的生产批次代码。该电容器广泛应用于消费类电子、通信设备、电源管理模块以及信号滤波电路中。作为无极性被动元件,它具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提升电路的高频响应性能与稳定性。此外,该型号通过了RoHS环保认证,符合现代绿色电子产品制造的要求,在自动贴片焊接工艺中表现出良好的可焊性和热稳定性。

参数

型号:GLFR2012T101M-LR
  封装尺寸:0805(2012公制)
  电容值:100pF
  容差:±20%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0)
  温度系数:0±30ppm/℃
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  绝缘电阻:≥10,000MΩ 或 R×C ≥ 500S
  最大厚度:1.4mm
  端电极结构:镍阻挡层+锡外镀层
  包装方式:卷带编带(Tape & Reel)

特性

GLFR2012T101M-LR 采用C0G(也称为NP0)类型的陶瓷介质材料,这是一种具有极高温度稳定性的Ⅰ类陶瓷材料,能够在整个工作温度范围内保持电容值几乎不变,其温度系数仅为0±30ppm/℃,确保在极端环境条件下仍能维持精准的电气性能。这种材料还表现出优异的非老化特性,不会随着时间推移而发生明显的电容衰减,因此非常适合用于对长期稳定性要求较高的精密模拟电路和振荡电路中。
  该电容器具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频应用场景下表现出色,例如射频匹配网络、LC滤波器和谐振电路等。由于其稳定的介电常数和线性响应特性,即使在不同电压偏置条件下,电容值也不会显著变化,避免了因电压波动引起的频率漂移问题,从而提高了系统的整体可靠性。
  结构上,该器件采用多层叠层设计,内部电极交替排列并烧结为一体,形成高可靠性的固态结构。端电极为镍阻挡层加锡外镀层,增强了抗迁移能力和焊接可靠性,适用于回流焊和波峰焊等多种SMT工艺流程。同时,其机械强度较高,能够承受一定的机械应力和热冲击,适合在复杂工况下长期运行。
  此外,GLFR2012T101M-LR 符合RoHS指令要求,不含铅、镉、六价铬等有害物质,满足现代电子产品对环保和可持续发展的需求。其卷带包装形式便于自动化贴片机取料,提高生产效率,降低人工成本,广泛应用于大批量电子制造场景。

应用

GLFR2012T101M-LR 凭借其出色的温度稳定性、低损耗和高可靠性,被广泛应用于各类高性能电子设备中。在射频通信系统中,常用于LC谐振电路、阻抗匹配网络和滤波器设计,确保信号传输的精确性和稳定性,尤其适用于Wi-Fi模块、蓝牙收发器、蜂窝通信前端和GPS天线调谐电路。
  在精密模拟电路中,如运算放大器反馈网络、有源滤波器和参考电压缓冲电路中,该电容器能够有效抑制噪声和相位失真,提升系统精度和动态响应能力。由于其电容值不随温度、电压和时间变化,因此特别适用于需要长期稳定工作的测量仪器、传感器信号调理电路和数据采集系统。
  在电源管理系统中,可用于去耦和旁路应用,特别是在高速数字IC(如MCU、FPGA、ASIC)的供电引脚附近,帮助滤除高频噪声,稳定电源电压,防止电压波动影响芯片正常工作。虽然其电容值较小(100pF),但在高频段仍能提供有效的低阻抗通路,提升系统抗干扰能力。
  此外,该器件也常见于汽车电子、工业控制和医疗设备等领域,满足严苛的工作环境要求。其小型化封装适应高密度PCB布局趋势,是现代紧凑型电子产品中的关键被动元件之一。

替代型号

GRM21BR71H104KA01L
  CL21A104KAQNNNE
  CC0805JRNPO9BN100

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GLFR2012T101M-LR参数

  • 标准包装1
  • 类别电感器,线圈,扼流圈
  • 家庭固定式
  • 系列GLFR
  • 电感100µH
  • 电流30mA
  • 电流 - 饱和60mA
  • 电流 - 温升160mA
  • 类型-
  • 容差±20%
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻(DCR)3 欧姆
  • Q因子@频率-
  • 频率 - 自谐振-
  • 材料 - 芯体-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 安装类型表面贴装
  • 包装Digi-Reel®
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 频率 - 测试-
  • 其它名称445-3617-6