您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GJM1555C1HR75WB01D

GJM1555C1HR75WB01D 发布时间 时间:2025/6/17 4:51:21 查看 阅读:3

GJM1555C1HR75WB01D 是一款高性能的陶瓷多层片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该器件具有高可靠性和稳定性,适用于高频和高电压应用环境。其主要特点是能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的等效串联电阻(ESR)。
  该型号的电容器广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦以及其他需要高稳定性的电路中。它采用无铅工艺制造,符合 RoHS 标准,适合表面贴装技术(SMT)组装。

参数

额定电压:50V
  标称电容值:10nF
  公差:±10%
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:0603
  材料:X7R 陶瓷介质
  工作频率:1MHz
  等效串联电阻(ESR):≤0.1Ω
  等效串联电感(ESL):≤1.5nH
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

GJM1555C1HR75WB01D 使用 X7R 类陶瓷介质,使其具备出色的温度稳定性和低容量漂移特性。这种介质在温度变化时表现出极小的电容波动,适合应用于对温度敏感的电路中。
  此外,这款 MLCC 具有较低的 ESR 和 ESL,能够有效减少高频下的能量损耗,同时提升整体性能。它的小型化设计使其非常适合现代电子设备中高密度电路板布局的需求。
  GJM1555C1HR75WB01D 的无铅设计确保了环保要求的满足,同时兼容标准回流焊工艺,简化了生产流程。
  由于其高可靠性,该型号被广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品等领域。

应用

GJM1555C1HR75WB01D 主要应用于以下领域:
  1. 电源滤波电路,用于去除电源中的高频噪声;
  2. 高速信号处理电路中的耦合和去耦功能;
  3. 工业自动化设备中的高频信号传输;
  4. 汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统和传感器接口;
  5. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理;
  6. 无线通信设备中的射频前端匹配网络。
  其高稳定性、高频特性和紧凑尺寸使该电容器成为各种复杂电子系统中的理想选择。

替代型号

KEMET C0603X7R1A103K500BC
  TDK C603X7R1E103K500AB
  Murata GRM1555C1H103J88D

GJM1555C1HR75WB01D推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

GJM1555C1HR75WB01D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.21679卷带(TR)
  • 系列GJM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.05pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-