GJM1555C1HR50BB01D是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料制造,具有出色的频率特性和温度稳定性。该型号属于表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,其设计旨在满足高可靠性和高频应用的需求。
该系列电容器通过优化内部结构和选材,在小型化的同时保持了较大的电容量和较低的等效串联电阻(ESR)。此外,其具备良好的抗机械应力能力,适合自动化生产线上的回流焊接工艺。
封装:0603
电容量:1μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
等效串联电阻(ESR):≤0.1Ω
等效串联电感(ESL):≤1.5nH
绝缘电阻:≥1000MΩ
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
1. 高稳定性的X7R介质确保在宽温度范围内(-55℃至+125℃)电容量变化小于±15%。
2. 小型化设计(0603封装)使其适用于空间受限的应用场景。
3. 较低的ESR和ESL值提升了高频性能,适合用于电源滤波、去耦及信号调节电路。
4. 符合RoHS标准,环保无铅制造。
5. 耐焊接热冲击能力强,能够承受标准的回流焊温度曲线。
6. 产品经过严格的质量控制流程,保证长期使用的可靠性。
GJM1555C1HR50BB01D主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的滤波与去耦电路,例如路由器、交换机和基站设备。
3. 工业控制系统中的信号调理和电源滤波。
4. 音频设备中的耦合电容和旁路电容。
5. LED驱动电路中的高频滤波元件。
6. 各种便携式电子设备中的储能和瞬态电压抑制电路。
GJM1555C1GR50BB01D
GJM1555C1LR50BB01D
KEMCO1555X7R1H50BB01D
TDKC1555X7R1E50BB01D