GJM1555C1H9R6WB01D是一款高性能的陶瓷多层片式电容器(MLCC),适用于高频和高速电路中的去耦、滤波和平滑等应用。该型号采用X7R介质材料,具有高稳定性和低温度系数特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其封装形式为0402英寸,适合表面贴装技术(SMD)工艺。
电容值:0.1μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0402英寸
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
公差:±10%
ESR:最大0.1Ω
直流偏置特性:在额定电压下电容值变化小于-15%
耐湿性等级:1级
GJM1555C1H9R6WB01D具备出色的频率响应和低损耗性能,能够有效抑制电源噪声和信号干扰。由于采用了X7R介质,该型号的电容值在不同温度和频率条件下表现出较高的稳定性。此外,其紧凑的0402封装使其非常适合应用于空间受限的便携式设备和高密度电路板设计。
该电容器还具有良好的抗振动和抗冲击能力,能够在严苛环境下长期可靠运行。通过优化的制造工艺,产品的一致性和可靠性得到了进一步提升。
这款电容器广泛用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。典型应用场景包括:
1. 微处理器和数字IC的电源去耦
2. 射频电路中的滤波和平滑
3. 数据转换器的输入输出滤波
4. 高速信号传输线路的匹配网络
5. LED驱动电路中的能量存储
GJM1555C1H9R6WB01D凭借其卓越的性能和可靠性,成为这些应用的理想选择。
GJM1555C1H9R6WB01A
GJM1555C1H9R6WB01B
GJM1555C1H9R6WB01C