GJM1555C1H9R1CB01J是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,适用于高频滤波、耦合和去耦应用。该电容器具有优良的温度稳定性和高容值保持能力,在宽广的工作温度范围内表现出稳定的电气性能。
容量:0.1μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0402
公差:±10%
直流偏压特性:低直流偏压影响
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):极低
阻抗:符合工业标准
GJM1555C1H9R1CB01J采用了先进的多层陶瓷技术制造,确保了在高频条件下的卓越性能。其X7R介质材料提供了良好的温度稳定性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
此外,这款电容器具备较小的封装尺寸(0402),非常适合用于对空间要求较高的紧凑型设计中。
其低ESR特性使其在高频滤波和电源去耦方面表现优异,同时较低的直流偏压影响保证了在各种负载条件下都能提供可靠的性能。
GJM1555C1H9R1CB01J广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制领域。典型的应用场景包括:
1. 高频信号滤波
2. 电源电路中的去耦和旁路
3. RF模块中的耦合与解耦
4. 射频前端匹配网络
5. 模拟和数字电路中的噪声抑制
由于其小巧的封装和稳定的性能,特别适合于便携式设备和高密度PCB布局中使用。
GJM1555C1H9R1CB01K
GJM1555C1H9R1CB01M
GJM1555C1H9R1CB01L