GJM1555C1H9R0DB01J 是一款高性能的陶瓷多层片式电容器 (MLCC),主要应用于高频信号处理和电源滤波场景。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有出色的稳定性和可靠性。其设计适用于高密度电路板组装,并支持表面贴装工艺 (SMD)。该元器件符合 RoHS 标准,适合消费电子、通信设备以及工业控制等领域的应用。
这种电容器采用陶瓷介质材料制造,能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR),从而在高频条件下保持良好的性能。
封装:0402
电容值:10nF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
耐湿等级:Level 1
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:L:1.0mm x W:0.5mm x H:0.5mm
绝缘电阻:1000MΩ(最小值)
直流偏压特性:可用
包装形式:带盘
GJM1555C1H9R0DB01J 的主要特点是体积小巧且电气性能优异。它采用了 X7R 温度补偿型陶瓷材料,能够在较大的温度范围内保持电容值的稳定性,变化率小于 ±15%。此外,该型号具有低 ESL 和低 ESR 特性,使其非常适合用于射频电路中的旁路和去耦应用。
由于其小型化设计,这款电容器特别适合需要高空间利用率的场景,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。同时,其表面贴装技术简化了生产流程,提高了装配效率。
GJM1555C1H9R0DB01J 支持自动化拾放设备安装,并具备优秀的抗机械应力能力,确保在严苛环境下的长期可靠运行。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 高频电路中的信号滤波与耦合。
2. 数字电路中的电源去耦。
3. RF 模块中的匹配网络。
4. 可穿戴设备和物联网终端的紧凑型设计。
5. 工业级控制器及模块的噪声抑制。
6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。
GJM1555C1H9R0DB01J 因其稳定性和小型化特点,成为现代电子设计中不可或缺的基础元件。
GJM1555C1H9R1EB01J
GJM1555C1H9R2AB01J
GJM1555C1H9R3CB01J