时间：2025/7/12 4:42:37
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GJM1555C1H7R0CB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用先进的制造工艺，具有稳定的电气性能和较高的温度稳定性。其广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及储能等场景中，尤其适合对稳定性和可靠性要求较高的电子设备。
该型号的封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6 x 0.8 毫米），适用于高密度贴片组装环境，同时具备良好的抗机械应力能力。其介质材料 X7R 提供了较宽的工作温度范围（-55°C 至 +125°C）内相对稳定的电容值变化。
型号：GJM1555C1H7R0CB01D
类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值：1μF
额定电压：6.3V
温度特性：X7R
封装尺寸：0603英寸 (1.6 x 0.8 mm)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：≤0.15Ω
DF（损耗因子）：≤1%（在 1kHz 和 25°C 下）
GJM1555C1H7R0CB01D 的主要特点是其采用了 X7R 温度特性的介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定，最大变化幅度不超过 ±15%。此外，其小型化的封装设计（0603 寸）使其非常适合于空间受限的应用场合，例如消费类电子产品、通信设备和工业控制模块等。
这款电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和低损耗因子 (DF)，有助于减少能量损耗并提高电路的整体效率。另外，由于其出色的抗机械应力性能，能够有效应对焊接过程中的热冲击以及后续使用中的振动或弯曲等情况。
它还符合 RoHS 标准，环保无铅，并支持回流焊工艺，简化了生产流程。
GJM1555C1H7R0CB01D 适用于多种类型的电子电路设计，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 通信设备：如路由器、交换机、基站和其他网络基础设施。
3. 工业控制：用于电源管理、电机驱动器和自动化系统。
4. 汽车电子：如信息娱乐系统、导航设备和传感器模块。
5. 医疗设备：用于便携式医疗仪器和监护装置。
6. 计算机及外设：如显卡、主板和存储设备。
其典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、去耦以及储能等功能组件。
GJM1555C1H7R0CA01D
GJM1555C1H7R0CB01E
GRM1555C1H105KA01D
CC0603KRX7R8BB105L
