时间：2025/6/5 19:43:40
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GJM1555C1H6R9DB01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号主要应用于需要高稳定性和高可靠性的电路设计中，具有出色的温度特性和容值稳定性。其封装形式为0603英寸尺寸，适合表面贴装工艺，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
容值：6.8μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
直流偏压特性：低
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装形式：0603英寸
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
ESR：≤0.05Ω
DF：≤2%
GJM1555C1H6R9DB01D采用X7R介质材料，具备优秀的温度补偿能力，在-55℃至+125℃范围内，容值变化率小于±15%，适用于宽温环境下的应用。
该型号具有较高的容值密度，能够在小体积下提供较大的电容量，从而节省PCB空间。
其直流偏压特性经过优化，即使在施加直流电压的情况下，容值损失也相对较低。
GJM1555C1H6R9DB01D符合RoHS标准，无铅环保，满足现代绿色制造要求。
此外，其表面贴装设计提高了生产自动化水平和焊接可靠性。
GJM1555C1H6R9DB01D适用于多种场景，包括但不限于：
电源滤波电路中的去耦应用，确保电源供应稳定。
高频信号线路中的旁路功能，减少噪声干扰。
音频放大器的耦合电容，提升音质表现。
射频模块中的匹配网络，提高传输效率。
数据转换器中的输入输出滤波，降低纹波和失真。
工业控制设备中的储能或缓冲功能，保障系统可靠性。
GJM1555C1H6R8BB01D
GJM1555C1H6R9DB01A
GRM1555C1H6R8LRE4D
CL05B6R8C5NNNC
