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GJM1555C1H6R7DB01D 发布时间 时间:2025/6/3 23:19:27 查看 阅读:6

GJM1555C1H6R7DB01D 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号主要用于需要高稳定性和低ESR的应用场景,如电源滤波、信号耦合、旁路和去耦等。其具有出色的温度特性和频率特性,适合工业级及消费电子设备使用。
  此型号采用1206封装尺寸,容量为6.8nF(±10% 容量公差),额定电压为50V。由于其稳定的电气性能和可靠性,广泛应用于各种高频电路中。

参数

型号:GJM1555C1H6R7DB01D
  封装:1206
  容量:6.8nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  耐焊性:符合无铅焊接要求

特性

GJM1555C1H6R7DB01D 具有以下关键特性:
  1. 采用X7R介质材料,能够在宽温度范围内保持较高的容量稳定性,容量变化率在-55°C到+125°C之间不超过±15%。
  2. 高可靠性设计,能够承受多次热冲击和机械应力。
  3. 低ESR和低阻抗特性,使其非常适合高频应用环境。
  4. 符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,环保且耐用。
  5. 稳定的电气性能,在整个使用寿命内表现一致。
  6. 小型化设计,节省PCB空间,便于高密度装配。

应用

GJM1555C1H6R7DB01D 主要用于以下领域:
  1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和干扰,确保系统供电稳定。
  2. 信号耦合:在音频、视频和射频电路中作为信号传输路径中的隔直电容。
  3. 旁路与去耦:为IC提供稳定的电源输入,减少电源噪声对敏感电路的影响。
  4. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备。
  5. 工业控制设备:如PLC控制器、伺服驱动器等,用于提升系统的抗干扰能力。
  6. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,满足高频信号处理需求。

替代型号

GJM1555C1H6R8BB01D
  GJM1555C1H6R8CB01D
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GJM1555C1H6R7DB01D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GJM
  • 电容6.7pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.5pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-