时间：2025/6/23 14:44:50
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GJM1555C1H6R0WB01D是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型。该电容器具有出色的温度稳定性和频率特性，适用于广泛的电子电路应用。其设计符合高可靠性和高稳定性要求，特别适合用于电源滤波、信号耦合和旁路等场景。
容量：0.01μF
额定电压：63V
封装：0603
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
GJM1555C1H6R0WB01D采用先进的制造工艺，确保了其在高频环境下的优异性能。它具有较高的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。此外，该型号具备较低的ESR值，从而减少了信号失真并提高了电路的整体效率。
作为一款表面贴装器件（SMD），它的小型化设计有助于节省PCB空间，并且易于自动化生产。同时，由于其良好的机械强度和耐焊接热冲击能力，使得它在各种复杂的工业环境中表现出色。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业控制等领域。典型应用场景包括：
- 电源滤波
- 模拟信号耦合
- 数字电路去耦
- 射频电路匹配
- 高速数据传输中的旁路作用
凭借其稳定的电气特性和紧凑的外形，GJM1555C1H6R0WB01D成为许多现代电子设计的理想选择。
C0603C104K5RACTU
Kemet C0805C104K4RACTU
Taiyo Yuden TMK3155X7R104KAT
