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GJM1555C1H3R3DB01D 发布时间 时间:2025/6/6 9:42:39 查看 阅读:5

GJM1555C1H3R3DB01D是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、低ESR特性系列。该型号适用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等应用场合,其采用X7R介质材料,具备出色的温度稳定性和可靠性。
  此款电容器具有小型化和高性能的特点,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。产品符合RoHS标准,并支持自动化表面贴装工艺。

参数

型号:GJM1555C1H3R3DB01D
  电容量:3.3μF
  额定电压:6.3V
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装形式:1812
  介质材料:X7R
  静电容量偏差:B特性(±10%)
  DC偏压特性:良好
  绝缘电阻:高
  损耗因数:低

特性

GJM1555C1H3R3DB01D采用X7R类介质材料制造,这种材料在较宽的工作温度范围内(-55°C至+125°C)表现出良好的电容量稳定性,且其电容量随施加直流电压的变化较小。
  该电容器具备较高的抗机械冲击性能,适合用在高频电路中以减少寄生效应。
  其表面贴装设计能够很好地适应现代化大批量生产的SMT工艺需求,同时体积小,有助于缩小整体电路板尺寸。
  此外,由于采用了先进的制造工艺,GJM1555C1H3R3DB01D还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其非常适合用于高速开关电源和射频电路中的滤波与去耦操作。

应用

该型号电容器主要应用于以下场景:
  1. 高速数字电路中的电源去耦,以降低电源噪声并保证系统稳定性。
  2. 射频前端模块中的滤波电路,如无线通信设备中的接收机和发射机部分。
  3. 消费类电子产品,例如智能手机和平板电脑中的音频信号处理电路。
  4. 工业控制和医疗设备中的精密模拟信号调理电路,如放大器输入输出端的耦合或旁路功能。
  5. 数据中心服务器和存储系统的供电网络,提供稳定的电能供应并抑制纹波干扰。

替代型号

GJM1885C1H3R3KPA01D
  GJM1555C1H3R3JBA01D
  GJM1885C1H3R3KBB01D

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GJM1555C1H3R3DB01D参数

  • 现有数量19,675现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)10,000 : ¥0.07250卷带(TR)
  • 系列GJM
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-