时间：2025/7/5 0:52:11
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GJM1555C1H3R1BB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于X7R介质类别，具有高稳定性和低损耗的特点，适合用于工业级和消费级电子产品中。其封装形式为标准的表面贴装器件 (SMD)，便于自动化生产。
容量：1.0μF
额定电压：6.3V
误差容许值：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0805
绝缘电阻：1000MΩ以上
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
GJM1555C1H3R1BB01D 具有优异的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，容量变化不超过±15%，非常适合需要高可靠性的场景。
由于采用了X7R介质材料，该电容器在频率变化时表现出较低的容量漂移，并且拥有良好的直流偏置特性。
此型号的设计符合RoHS标准，确保环保要求得到满足。
此外，它支持高速回流焊工艺，具备出色的机械强度和抗热冲击能力。
GJM1555C1H3R1BB01D 广泛应用于电源管理模块、信号处理电路以及各种高频滤波场合。具体包括：
1. 消费类电子设备中的音频放大器和射频前端。
2. 工业控制设备中的DC-DC转换器输出端滤波。
3. 计算机主板及显卡上的电源滤波电路。
4. 通信基站和医疗仪器中的关键去耦位置。
其紧凑的尺寸和高可靠性使其成为现代电子设计的理想选择。
GJM1555C1H3R1BB01A
GJM1555C1H3R1BB01B
