时间：2025/6/21 1:09:07
阅读：2
GJM1555C1H1R8WB01D 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用先进的材料和工艺技术制造，具有高容值、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点，适合用于高频电路中的旁路、滤波和储能应用。
该型号为贴片式设计，符合 RoHS 标准，具备优良的可靠性和环境适应性。
容量：1.0μF
额定电压：6.3V
温度特性：X7R
封装：0402
公差：±10%
直流偏压特性：典型条件下降低约10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐焊接热：+260℃（10秒以内）
GJM1555C1H1R8WB01D 采用了高品质的陶瓷介质材料，保证了其在宽温度范围内具有稳定的电容量和较低的损耗。其小型化的封装形式使其非常适合于紧凑型电子设备的设计。
此外，该电容器具有良好的频率响应特性，在高频下仍能保持有效的去耦性能。产品经过严格的筛选和测试流程，确保在恶劣的工作环境下也能长期稳定运行。
这款 MLCC 支持自动化表面贴装工艺，并且在焊接过程中表现出优异的热稳定性。
GJM1555C1H1R8WB01D 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括：
- 高频电路中的电源去耦
- 数字信号处理中的噪声抑制
- 模拟电路的滤波
- RF 射频模块的能量存储
- 嵌入式系统中的稳压支持
由于其体积小、性能稳定，特别适用于便携式设备和高密度 PCB 设计。
GJM1555C1H1R8WB10D
GJM1555C1H1R8WB01E
GJM1555C1H1R8WB01A
