时间：2025/7/9 18:49:25
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GJM1555C1H1R5WB01J 是一款陶瓷封装的多层片式陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频信号滤波、电源去耦和信号耦合等场景。该型号属于高可靠性和高性能系列，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），适合要求严格的射频和高速数字电路环境。
该元件采用X7R介质材料，具备优异的温度稳定性和容量变化特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容量变化率小于±15%。
电容值：1.5nF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0402英寸
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装(SMD)
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESR（典型值）：0.05Ω
ESL（典型值）：0.3nH
1. X7R介质材料确保了良好的温度稳定性及容量变化率。
2. 超小尺寸设计使其非常适合高密度PCB布局应用。
3. 高可靠性设计满足军工级和汽车级应用需求。
4. 具备较低的寄生参数（ESR和ESL），在高频条件下表现优越。
5. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺。
1. 射频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
3. 工业控制和医疗电子设备中的信号调理。
4. 汽车电子系统中的高频信号处理。
5. 军工和航天领域中对可靠性要求极高的场合。
GJM1555C1H1R5WB01K
GJM1555C1H1R5WB01L
KEMET C0402X7R1E50B153K
Taiyo Yuden GRM043C80J1R5L
