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GJM1551C1H8R6CB01D 发布时间 时间:2025/7/10 14:43:40 查看 阅读:15

GJM1551C1H8R6CB01D 是一款高性能的陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元器件主要应用于高频电路中,具有低ESL、高Q值和优异的温度稳定性,适合在射频和微波电路中使用。其设计符合严格的工业标准,广泛用于通信设备、医疗仪器、汽车电子以及其他需要高性能电容的应用场景。
  这款电容器采用了先进的陶瓷材料工艺制造,能够提供稳定的电气性能,并且具备较强的抗机械应力能力。

参数

封装:0402
  容量:10pF
  额定电压:50V
  公差:±0.5pF
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  端子材料:镀锡
  尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

GJM1551C1H8R6CB01D 的核心优势在于其极高的稳定性和可靠性。首先,它采用了C0G(NP0)温度补偿材料,这意味着它的容量在很宽的温度范围内几乎保持恒定,温度系数仅为0ppm/℃。其次,该电容器拥有非常低的等效串联电感(ESL),这使其非常适合高频应用环境。此外,该型号还具有较高的自谐振频率(SRF),从而确保在高频段仍能保持良好的性能。
  另外,GJM1551C1H8R6CB01D 的直流偏置效应极低,这意味着即使在施加直流电压的情况下,其标称容量也不会发生显著变化。这种特性对于需要高精度的电路尤为重要。同时,该产品支持回流焊工艺,易于自动化生产,并且完全满足RoHS环保要求。

应用

该电容器适用于多种高频电子设备中的信号耦合、滤波和匹配网络。典型应用场景包括:
  1. 射频前端模块中的滤波与匹配
  2. 高速数据通信中的去耦
  3. 医疗成像设备中的高频信号处理
  4. 汽车雷达系统的信号调节
  5. 工业控制中的精密振荡电路
  6. 移动通信基站中的高频电路组件
  GJM1551C1H8R6CB01D 因其出色的高频特性和温度稳定性,特别适合于对性能要求苛刻的无线通信领域。

替代型号

GJM1551C1H10R6CB01D
  GJM1551C1H15R6CB01D
  KEMET C0G1002X7RF5BB100
  Taiyo Yuden VMQ1C10C1H

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