电容值：0.9 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：500 V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：0805（2.0 mm x 1.25 mm）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　耗散因数：0.1% max

GJM0335C2A9R8BB01# 采用 C0G（NP0）介质材料，提供极高的温度稳定性，电容值不会随温度变化而显著改变。其容差为 ±0.1 pF，确保了在高精度电路中的稳定性能。该电容器的额定电压为 500 V，适用于高电压应用，能够承受较大的电压波动，提高了系统的可靠性。此外，GJM0335C2A9R8BB01# 的低耗散因数（最大 0.1%）和高绝缘电阻（最小 10,000 MΩ）使其在高频电路和低损耗应用中表现出色。
　　这款电容器采用了表面贴装技术（SMD），尺寸为 0805（2.0 mm x 1.25 mm），适合自动化生产和紧凑型设计。其宽广的工作温度范围（-55°C 至 +125°C）使其能够在恶劣的环境条件下稳定运行。GJM0335C2A9R8BB01# 还具有优异的抗湿性和机械稳定性，确保了在高温高湿环境下的长期可靠性。这些特性使其成为射频（RF）电路、滤波器、振荡器、放大器和高精度模拟电路等应用的理想选择。

GJM0335C2A9R8BB01# 多层陶瓷电容器广泛应用于需要高精度和高稳定性的电子系统中。其主要应用包括射频（RF）电路、滤波器、振荡器、放大器、通信设备、工业控制系统、电源管理模块以及高精度模拟电路。由于其优异的电气性能和稳定性，该电容器特别适用于要求高可靠性和高性能的高端电子设备。

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