GJM0335C1H7R5WB01D是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,属于片式多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该元器件主要应用于高频滤波、信号耦合、退耦以及电源电路中的瞬态电压抑制等场景。其具有高可靠性和稳定性,能够在严苛的工作环境下保持稳定的电气性能。
该型号采用了X7R介质材料,具有温度补偿特性,能够确保在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。此外,GJM0335C1H7R5WB01D支持自动化表面贴装工艺,适合大批量生产。
电容值:0.01μF
额定电压:50V
封装尺寸:0402英寸
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
DF(损耗因子):<1%
1. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保长期使用的可靠性。
2. 稳定的温度特性:使用X7R介质材料,在-55℃至+125℃范围内电容值变化较小,最大变化不超过±15%。
3. 小型化设计:0402封装使其适用于空间受限的设计。
4. 低ESR和低DF:有助于减少信号失真和功率损耗。
5. 自动化兼容性:支持高速SMT生产线,提高装配效率。
6. 符合RoHS标准:无铅设计,环保友好。
GJM0335C1H7R5WB01D广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制领域。具体包括:
1. 滤波电路:用于去除高频噪声或平滑直流信号。
2. 耦合与去耦:为电源输入输出提供稳定电压,防止干扰。
3. RF模块:在射频前端电路中作为匹配元件。
4. 开关电源:用于储能和滤波。
5. 数据传输接口:在USB、HDMI等接口中用作信号完整性优化的元件。
GJM0335C1H7R5WB01
GJM0335C1H7R5WA01
GJM0335C1H7R5WC01