GJM0335C1H7R0BB01D是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号具有高可靠性和低ESR特性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。其设计符合RoHS标准,适合自动化生产设备的焊接工艺要求。
电容值:3.3pF
额定电压:50V
公差:±0.25pF
封装尺寸:0402 (英制) / 1005 (公制)
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形结构:无引线表面贴装
端电极材质:锡/银/铜合金
GJM0335C1H7R0BB01D采用C0G(NP0)介质材料,具有优异的温度稳定性和频率稳定性,确保在宽温范围内电容值几乎无变化。
该电容器具有非常低的等效串联电阻(ESR),可以有效减少高频信号传输中的损耗。
其小型化的0402封装非常适合现代紧凑型电路设计,同时保持了良好的电气性能和机械强度。
此外,该型号支持回流焊工艺,并具备出色的抗潮湿能力,满足恶劣环境下的使用需求。
这款电容器适用于各种高频电路场景,包括滤波、耦合、谐振和匹配网络等。
它常见于无线通信模块、射频前端电路、GPS接收器、蓝牙设备以及工业自动化控制板卡中。
由于其高精度特性和温度稳定性,也常用于精密测量仪器和时钟振荡电路中。
GCM1885C1H3P3M01D
GJM0335C1H3P3M01D
GCM1885C1H7R0BB01D