时间：2025/6/20 12:24:14
阅读：4
GJM0335C1H5R1CB01D 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列。该型号主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。其特点包括高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和优异的温度稳定性，适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该器件采用 X7R 介质材料，具有良好的电容量稳定性和耐电压能力，在不同的工作温度范围内表现出较小的电容量变化。此外，其封装形式为 0603 英寸（公制 1608），适合自动化贴片工艺。
封装：0603（1608公制）
额定电压：50V
标称电容值：1.0μF
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质类型：X7R
尺寸：1.6mm x 0.8mm
等效串联电阻（ESR）：≤0.05Ω
等效串联电感（ESL）：≤1.0nH
1. 高电容密度设计，能够在小体积下提供较大的电容值。
2. 使用 X7R 介质材料，确保在宽温范围内的电容稳定性，变化率小于 ±15%。
3. 具有较低的 ESR 和 ESL 参数，有助于提高电路性能并减少能量损耗。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. 稳定的电气特性和长寿命，适应多种复杂的工作环境。
6. 小型化封装使其非常适合空间受限的应用场景。
1. 电源滤波：用于直流-直流转换器、开关电源等场景中的输入输出滤波。
2. 去耦：为数字电路和模拟电路提供稳定的电源去耦功能。
3. 耦合与旁路：在音频、射频和其他信号处理电路中作为信号耦合或旁路元件。
4. 工业设备：如电机驱动器、逆变器以及其他需要高可靠性的工业控制应用。
5. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备中的电源管理部分。
GJM0335C1H5R1BB01D
GJM0335C1H5R1AB01D
GJM0335C1H5R1DB01D
