GJM0335C1H3R5BB01D是一款由知名制造商推出的高性能贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于X7R介质材料系列,具有出色的温度稳定性和高容值特性,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
这款电容器采用先进的制造工艺,具备小型化、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点,能够有效提升电路性能并满足现代电子产品对小型化和高效能的需求。
型号:GJM0335C1H3R5BB01D
容量:3.3μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
介质材料:X7R
封装尺寸:0335(约0.3mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:≤0.1Ω
频率特性:在1kHz时具有较低阻抗
端子类型:镀锡
耐湿性等级:符合MSL 1标准
GJM0335C1H3R5BB01D的主要特性包括:
1. 容量高且体积小,适合空间受限的应用场景。
2. X7R介质提供优异的温度稳定性,在5°C范围内,容量变化小于±15%。
3. 具备较低的ESR和ESL,有助于减少高频噪声干扰。
4. 稳定的电气性能使其适用于多种复杂电路环境。
5. 符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺。
6. 良好的可靠性和长寿命,适合长时间运行的设备使用。
7. 广泛的工作温度范围使得其能够在极端条件下正常运作。
GJM0335C1H3R5BB01D适用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业自动化设备中的信号处理与控制电路。
3. 通信设备中的射频前端及数据转换电路。
4. 医疗设备中的精密测量仪器。
5. 音频设备中的滤波和耦合电路。
6. 各种嵌入式系统中的去耦电容应用。
7. LED驱动器和其他功率转换电路中作为储能或滤波元件。
GJM0335C1H3R5BA01D
GJM0335C1H3R5BC01D
GJM0335C1H3R5BD01D