电容值：1.5 pF
　　额定电压：50 V
　　封装尺寸：0402 (1005公制)
　　温度系数：C0G (NP0)
　　容差：±0.1 pF
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　端接类型：镍/锡 (Ni/Sn)
　　安装类型：表面贴装

GJM0335C1H1R5WB01# 多层陶瓷电容器具有多个关键特性，使其在高性能电子电路中表现卓越。首先，它采用C0G（NP0）介质材料，这种材料具有极低的温度系数和高度稳定的电气性能，确保电容值在宽温度范围内保持不变。此外，该电容器的容差为±0.1 pF，非常适合对精度要求极高的射频电路和滤波器设计。
　　其次，GJM0335C1H1R5WB01# 具有优异的高频响应能力，能够在高频应用中保持稳定的电容特性，减少信号损耗和干扰。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其非常适合用于射频和微波电路中的去耦和旁路应用。
　　再者，该电容器采用镍/锡端接材料，具有良好的焊接性和耐腐蚀性，提高了组件在恶劣环境下的可靠性和长期稳定性。此外，其0402封装尺寸使其在空间受限的设计中非常适用，适合高密度PCB布局。
　　最后，GJM0335C1H1R5WB01# 的工作温度范围为-55°C至+125°C，适用于广泛的工作环境，包括高温和低温条件下的工业和汽车应用。

GJM0335C1H1R5WB01# 多层陶瓷电容器因其优异的电气性能和稳定性，广泛应用于多个行业和领域。其中，最典型的应用包括射频（RF）电路中的滤波、去耦和阻抗匹配。它常用于无线通信模块、Wi-Fi路由器、蓝牙设备和蜂窝通信系统中，以确保信号的高稳定性和最小干扰。
　　在消费电子领域，该电容器可用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中的高频信号处理电路和电源管理模块。此外，在工业自动化系统和测试测量设备中，GJM0335C1H1R5WB01# 也常用于高精度模拟电路和滤波器设计。
　　由于其优异的温度稳定性和可靠性，该型号也适用于汽车电子系统，如车载通信设备、传感器模块和控制单元，特别是在需要在极端温度条件下工作的应用中。此外，它还可以用于医疗设备中的精密电子电路，确保设备的高精度和长期稳定性。

GRM1555C1H1R5CA01D
　　CL10A151JB8NNNC
　　C0603C151J5GACTU