时间：2025/6/23 18:01:47
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GJM0335C1ER30BB01D是一款由知名制造商提供的高可靠性表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于X7R介质系列，具有出色的温度稳定性和低ESR特性，适合用作滤波、耦合或旁路电容等应用。
容量：3.3μF
额定电压：16V
公差：±10%
尺寸：0805英寸（2.0×1.25mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
终端镀层：锡
直流偏置特性：随直流电压变化较小
GJM0335C1ER30BB01D采用了先进的制造工艺，确保其在高频条件下仍能保持稳定的性能。X7R介质赋予了它良好的温度系数，使其能够在较宽的温度范围内提供一致的电容值。
此外，该型号具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效降低能量损耗并提高电路效率。
由于其紧凑的设计和可靠的性能，这款电容器非常适合用于空间受限的应用环境，例如便携式电子产品、电源模块和射频电路。
GJM0335C1ER30BB01D还符合RoHS标准，环保且无卤素，满足现代电子产品对绿色材料的要求。
该型号主要应用于需要高稳定性和小体积的场景，包括但不限于：
1. 滤波电路中的电源去耦，以减少噪声干扰；
2. 高速数字电路中的旁路电容，确保信号完整性；
3. 射频电路中的谐振与匹配网络，优化无线传输性能；
4. 工业自动化系统中的精密控制回路；
5. 医疗设备中的信号处理部分。
GJM0335C1GR30BB01D
KEMET C0805X7R1A335K
TDK C3216X7R1E105K
