时间：2025/7/10 9:41:42
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GJM0335C1E8R2BB01D是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于0335外形尺寸系列。该型号由知名制造商生产，采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性。其设计适用于需要高容值和良好电气性能的应用场景，如电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等。此外，该产品符合RoHS标准，满足环保要求。
封装：0335
容量：10μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
直流偏压特性：低
ESR：≤0.05Ω
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
绝缘电阻：≥1000MΩ
高度：最大0.4mm
长度：最大3.2mm
宽度：最大1.6mm
GJM0335C1E8R2BB01D采用了先进的多层陶瓷制造工艺，具有较高的比电容和较小的体积。其X7R介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内，容量变化不超过±15%。此外，该型号支持高频应用，具有较低的等效串联电阻（ESR），从而减少了能量损耗。
该电容器具备优异的抗机械应力能力，并且能够承受回流焊过程中的高温环境，确保在各种恶劣条件下的长期可靠性。
由于其紧凑的设计，这款MLCC非常适合用于对空间要求严格的现代电子产品中，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
GJM0335C1E8R2BB01D广泛应用于消费电子领域，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的滤波电路；
2. 音频信号处理中的耦合与去耦；
3. RF射频电路中的匹配网络；
4. 微处理器及数字电路的旁路电容；
5. 开关电源中的输入/输出平滑处理。
同时，它也适用于工业控制设备、通信基础设施以及汽车电子系统中的相关功能模块。
GJM0335C1E8R2BB01
GJM0335C1E8R2BA01D
GJM0335C1E8R2AA01D
