时间：2025/6/27 0:29:08
阅读：7
GJM0335C1E6R0DB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用了先进的制造工艺，具有高可靠性和稳定的电气性能，能够在较宽的温度范围内保持其容量稳定。
容量：0.01μF
额定电压：63V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：0603 (公制 1608)
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
测试电压：100V
GJM0335C1E6R0DB01D 具有优良的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内，其容量变化率小于 ±15%，非常适合需要高稳定性的应用场景。
这款电容器采用 X7R 电介质材料，这种材料的特点是介电常数较高，同时在温度变化时表现出较小的容量漂移。
此外，该器件具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的绝缘电阻，可有效减少功率损耗并提高电路的整体效率。
GJM0335C1E6R0DB01D 使用 0603 封装，体积小巧，适合高密度贴装应用，且支持标准的表面贴装工艺 (SMT)，便于自动化生产和大规模制造。
该型号适用于各种高频滤波、电源去耦、信号耦合及旁路等场景。
在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和电视，可以用于电源管理模块中的去耦功能，以降低噪声干扰。
在通信领域，可用于射频前端模块的滤波与匹配网络，提升信号质量和系统性能。
此外，它还适合工业控制中的精密电路设计，例如数据采集系统和传感器接口电路。
GJM0335C1E6R1HABAD, GJM0335C1E6R0JAA0D, C0603C104K5RACTU
