GJM0335C1E5R6DB01D 是一款陶瓷多层片式电容器(MLCC),属于高容值、小尺寸系列。该型号采用X7R温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域。此电容器适合表面贴装工艺,能够满足高频电路对小型化和高性能的需求。
该器件的主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦、旁路以及信号调谐等作用。
容量:0.047μF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
封装尺寸:0302 (公制) / 01005 (英制)
公差:±10%
直流偏压特性:低偏压影响
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):非常低
耐焊接热能力:符合IEC 60068-2-55标准
GJM0335C1E5R6DB01D 具备以下特点:
1. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内(-55°C 到 +125°C)表现出稳定的电容值。
2. 小型化设计,封装为0302尺寸,非常适合空间受限的应用场景。
3. 高可靠性,适用于严苛的工作环境。
4. 具有较低的ESR和 ESL(等效串联电感),能够在高频条件下保持良好性能。
5. 容量公差为±10%,可满足大多数普通精度要求的电路设计需求。
6. 良好的抗机械应力能力,适合自动化生产中的回流焊工艺。
该型号电容器广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能手表等的电源管理模块和信号滤波电路。
2. 通信设备:用于基站、路由器和其他无线通信设备中的滤波与耦合。
3. 工业控制:用作工业级传感器和控制器中的去耦电容。
4. 计算机及外设:主板、显卡及其他硬件上的高频滤波和噪声抑制。
5. 汽车电子:车载信息娱乐系统、导航模块和发动机控制单元中的关键元件。
GJM0335C1E5R6BB01D
GJM0335C1E5R6CB01D
GJM0335C1E5R6EB01D