时间：2025/6/21 1:13:40
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GJM0335C1E5R1DB01D是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD），广泛应用于高频电路中。该型号具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，能够有效减少高频信号的干扰和噪声。
该系列电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化率，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
电容值：0.047μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
终端材料：锡铅合金
GJM0335C1E5R1DB01D具有以下显著特性：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料制造，确保长期使用中的稳定性。
2. 小型化设计：0603英寸封装使其非常适合紧凑型电路板设计。
3. 低ESL和低ESR：适合用于高频去耦、滤波以及电源管理电路。
4. 宽温度范围：能够在极端温度环境下保持性能稳定性。
5. 环保合规：符合RoHS标准，满足环保要求。
该电容器适用于多种电子设备和场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备：用于电源模块和信号处理电路。
3. 通信设备：如基站和路由器中的滤波和去耦。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统和传感器电路中作为高频滤波元件。
5. 医疗设备：如便携式医疗监测设备中的电源管理和信号调理电路。
GJM0335C1E5R1BB01D
GJM0335C1E5R1CB01D
