GJM0335C1E3R1CB01D 是一款由知名制造商推出的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小封装的器件,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,能够满足多种复杂电路环境的需求。
此电容器设计为表面贴装技术 (SMT) 使用,适合高速自动化生产设备。其小型化设计和高性能参数使其成为现代电子设备中不可或缺的关键元件。
型号:GJM0335C1E3R1CB01D
封装:0335(约0.3mm x 0.5mm)
容量:10pF
额定电压:16V
介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低偏压影响
绝缘电阻:高
频率特性:良好
GJM0335C1E3R1CB01D 的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)能保持稳定的电容量,同时具备良好的频率特性和较低的直流偏置效应。
此外,该型号的尺寸非常小巧(约为0.3mm x 0.5mm),非常适合对空间要求严格的PCB布局设计。由于其出色的电气性能和机械稳定性,它被广泛应用于滤波、耦合、旁路等场景,特别是在高频信号处理中表现出色。
GJM0335C1E3R1CB01D 还通过了多项国际标准认证,包括但不限于RoHS、REACH等环保规范,确保产品符合全球市场准入要求。
该电容器适用于各种需要小型化和高可靠性的电子产品,典型应用场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波,如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制系统中的信号调理电路。
3. 高速数字电路中的噪声抑制和信号完整性优化。
4. 射频前端模块中的匹配网络与谐振电路。
5. 医疗设备、物联网终端以及汽车电子系统中的关键无源组件。
GJM0335C1E3R1BB01D
GJM0335C1E3R1CB02D
GJM0335C1E3R1BB02D