时间：2025/6/13 12:32:52
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GJM0335C1E1R8CB01D是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小尺寸的片式电容器产品。该器件采用了先进的材料与制造工艺，具有优良的电气性能和环境适应性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。此型号具备X7R温度特性，能够保证在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
电容值：0.01μF
额定电压：25V
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
温度特性：X7R
耐压等级：25V
直流偏压特性：低偏压影响
工作温度范围：-55℃至+125℃
GJM0335C1E1R8CB01D采用X7R介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性和可靠性，在-55°C到+125°C的温度范围内，电容量变化小于±15%。此外，该电容器支持高频应用，具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少信号损失并提升电路效率。其小型化的封装设计非常适合对空间要求严格的PCB布局，并且通过了无铅制程和符合RoHS标准，满足环保要求。
由于使用了先进的叠层陶瓷技术，这款电容器还表现出极高的机械强度，能够有效应对焊接过程中的热冲击以及长期运行中的振动影响。
GJM0335C1E1R8CB01D适用于多种电路场景，包括但不限于电源滤波、去耦、旁路、信号耦合以及RF电路匹配等。它常被用作数字IC的去耦电容，以降低电源噪声和提高系统稳定性；同时也能在音频放大器中作为耦合电容，传递音频信号而不会失真。此外，在无线通信模块中，该电容器可以用来优化射频性能，确保信号的纯净传输。
GJM0335C1E1R8BB01D
GJM0335C1E1R8CB01A
