GJM0335C1E1R6CB01J 是一种基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),专为高频和高功率应用设计。该器件具有出色的开关性能,适用于电源转换、射频放大器以及高速数据传输等领域。
其封装形式为紧凑型表面贴装,能够有效降低寄生电感和电阻,从而提高整体效率。该型号属于 GaN Systems 的增强型 GaN 晶体管系列,支持逻辑电平驱动,简化了系统设计。
类型:增强型高电子迁移率晶体管 (HEMT)
导通电阻:6 mΩ
击穿电压:650 V
最大漏极电流:25 A
栅极电荷:75 nC
工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
封装:CLCC-8
该器件采用先进的氮化镓技术,具备以下特点:
1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗并提高效率。
2. 高开关频率能力,适合高频应用,如 DC-DC 转换器和无线充电设备。
3. 支持逻辑电平直接驱动,无需额外的驱动电路,降低了设计复杂性。
4. 内置保护功能,例如短路保护和过温保护,增强了系统的可靠性。
5. 小巧的封装尺寸,便于在空间受限的应用中使用。
6. 出色的热性能,能够承受高功率密度的工作条件。
GJM0335C1E1R6CB01J 广泛应用于以下领域:
1. 服务器和通信设备中的高效电源转换。
2. 新能源汽车中的车载充电器和逆变器。
3. 快速充电器和适配器,提供更高的功率密度。
4. 工业电机驱动和可再生能源发电系统。
5. 高频射频放大器和雷达系统。
6. 数据中心的高效供电解决方案。
GJM0335C1E1R8CB01J
GSM0335C1E1R6CB01J
GXM0335C1E1R6CB01J