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GJM0331C1E3R4DB01D 发布时间 时间:2025/5/29 23:28:38 查看 阅读:10

GJM0331C1E3R4DB01D 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性和高性能的电子元器件。该型号通常用于需要高频滤波、信号耦合和去耦等场景,其设计符合严格的工业标准,能够在复杂的电路环境中提供稳定的电气性能。
  此型号是X7R介质等级的一部分,这种介质具有温度稳定性好和容量漂移小的特点,非常适合在宽温范围内的应用环境。

参数

电容值:0.01μF
  额定电压:4V
  封装类型:0201
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GJM0331C1E3R4DB01D 具有小型化、轻量化的设计特点,适合高密度组装要求的电路板设计。其采用X7R介质材料,保证了在不同温度条件下电容值的稳定性,特别适合电源滤波和高频电路中的信号处理。
  此外,这款电容器具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),这有助于减少高频噪声干扰并提高整体电路效率。
  它还具有良好的频率响应特性,在高频应用中表现出优异的性能,适用于通信设备、消费类电子产品以及汽车电子系统等领域。

应用

该型号主要应用于高频滤波、信号耦合和去耦领域。常见于以下场景:
  1. 高速数字电路中的电源去耦;
  2. 射频模块中的信号调节;
  3. 汽车电子系统中的噪声抑制;
  4. 移动通信设备中的高频滤波;
  5. 工业控制设备中的信号完整性优化;
  6. 消费类电子产品中的音频信号处理。

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