时间：2025/5/29 23:24:52
阅读：13
GGM188R71C105MA64 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容器，适用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定的电气性能，特别适合用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这种电容器采用X7R介质材料，具备优良的温度稳定性和抗湿性，能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性。其小型化设计使其非常适合现代电子设备中对空间要求较高的应用场景。
封装：1808 (EIA)
标称电容：1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESL（等效串联电感）：≤1nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
GGM188R71C105MA64 具有以下主要特性：
1. 高可靠性的X7R介质确保在宽温范围内的电容变化小于±15%，满足大多数精密电路需求。
2. 小型化的1808封装节省了PCB布局空间，同时能够承受多次焊接回流工艺。
3. 低ESL和低ESR设计使其成为高频电路的理想选择，尤其适用于电源管理模块中的输出滤波和去耦功能。
4. 符合RoHS标准，环保且适用于全球市场的电子产品制造。
5. 在潮湿环境下依然保持良好性能，抗湿等级达到行业领先水平。
该型号电容器广泛应用于各种电子产品中，具体包括：
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视中的电源管理和信号处理电路。
2. 工业自动化设备中的控制模块，用作滤波和信号缓冲元件。
3. 通信设备中的射频前端电路，用于提高信号完整性。
4. 汽车电子系统中的稳压器和传感器接口，确保关键电路的稳定运行。
5. 医疗设备中的精密仪器电路，提供可靠的噪声抑制能力。
GJM188R71C105KA64, GRM188R71C105KE19
