时间：2025/6/22 10:40:17
阅读：7
GGM1885C1H560FA16J 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性，适用于各种消费类电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和储能等功能。
该器件符合 RoHS 标准，支持表面贴装技术 (SMT)，能够在紧凑的设计中提供出色的电气性能。
容值：0.56μF
额定电压：16V
尺寸：1885mil (约4.6x5.7mm)
温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
封装类型：表面贴装
直流偏压特性：较低
ESL：≤3nH
ESR：≤0.01Ω
GGM1885C1H560FA16J 的主要特性包括：
1. 高容量密度设计，能够以较小体积提供较大的电容值。
2. X7R 温度特性确保在宽温范围内具有稳定的电容性能。
3. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合高频应用。
4. 良好的直流偏置稳定性，即使在高直流电压下也能保持较高的有效电容值。
5. 支持自动化的表面贴装工艺，易于集成到现代化生产流程中。
6. 符合无铅和环保标准，满足国际法规要求。
该电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦和旁路功能，减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 滤波电路，用于平滑信号或去除不需要的频率成分。
3. 在射频和无线通信设备中用作匹配网络元件。
4. 工业控制设备中的储能和能量缓冲。
5. 音频设备中的耦合和解耦功能，提高音质表现。
6. 数据通信接口中的信号调节组件。
GDM1885C1H560FA16J, GJM1885C1H560FA16J
